iPhone12系列更换高通基带，实测信号强度对比，仍未达到完美
由于苹果和高通之间的商业矛盾，iPhone11系列首次采用了英特尔的基带芯片，但在实际体验方面，信号强度也成为iPhone11系列的永久诟病，随后英特尔也选择放弃持续研发应用于移动端的基带芯片，为了摆脱对高通的依赖，苹果接盘收购英特尔的基带研发团队，开启自己自研基带芯片的业务。
不过研发基带芯片并非一朝一夕的事情，此前英特尔的基带芯片在实际表现方面差强人意，对于自身产品质量要求较高的苹果来说，自研基带芯片自然是要改变这种情况，并将其做到更好才会量产商用，而在自研的基带芯片量产商用之前，高通仍然是苹果的首选，苹果支付赔款之后，双方重新达成了相关的合作，iPhone12系列也重新采用了高通的基带芯片，但配备高通骁龙X55基带的iPhone12系列在实际表现中，信号方面似乎仍然不能让人满意。
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