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集微网消息,据亦城时报报道,北京中电科电子装备有限公司(以下简称:北京中电科)自主研发的国产高端8/12英寸晶圆减薄机今年以来订单不断,实现了批量化应用。目前该公司已有20多台不同型号设备用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产。

如今,北京中电科的设备已在多家工厂投入使用,各项工艺指标均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域,北京中电科顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。

依托电科装备集成电路装备产业园的建设,北京中电科将快速形成年产100台减薄机的交付能力。与此同时,北京中电科将加大投资力度,持续扩大市场份额,预计2022年减薄设备将实现合同额1.2亿元,2023年全系列产品产值将突破2亿元。

据报道,北京中电科电子装备有限公司总经理王海明表示,今年年底前还将陆续推出12英寸减薄抛光一体机的产业化机型和8英寸碳化硅减薄研磨(CMP)机。

北京中电科电子装备有限公司成立于2003年12月,多年来致力于集成电路封装设备、半导体材料加工设备的研发、制造与市场服务,主要产品有减薄、划切设备等。(校对/小北)

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