高通5g芯片麒麟990

1. 首先从两者的生产工艺上来看麒麟9905G芯片采用的是集成解决方案，而高通865芯片采用的则是外挂基带解决方案，两者从工艺方面就有着很大的差距，麒麟9905G芯片明显在能耗、5G性能、温控方面要有着更大优势，这一点在两者的对比中有着决定性的优势。

2. 虽然说此次高通865外挂基带芯片，在实际使用中性能不佳。但是我们不可否认的是高通一直以来都是一家很有实力的公司。高通在1/2/3/4G时代都一直扮演着领路人的角色，此次高通865处理器使用外挂基带的解决方案，很大部分原因由于决策失误，高通将产品重心主要放在美国市场，将美国频段使用的毫米波作为研发重点，导致在中国高通865处理器会水土不服，这也是此次搭载高通865处理器的小米105G性能不佳的很大原因。

3. 当然高通毕竟只是芯片提供方，没有义务参与厂家产品的生态建设，而且很多例如小米这样手机厂商由于缺少对应的技术人员，无法发挥芯片优势以及弥补芯片弊端，导致手机性能下降。搭载高通865处理器的小米10就是很好的例子。相反我国华为公司自主研发的麒麟9905G芯片，由于自主研发所以可以更好的调配芯片参数，最大程度的发挥手机芯片性能。所以相比而言，麒麟9905GSOC这样的自研集成芯片，才是5G手机市场上最好的选择。