首页 / 科技时讯 / 正文

集微网消息,1月29日晚间,利柏特发布公告称,江苏利柏特股份有限公司(以下简称“公司”)于近日与BASF Corporation(以下简称“巴斯夫公司”)签订了《模块制造合同》,合同金额为5000至6500万美元,合同履行期限为2025年第一季度前交付。

根据公告内容显示,巴斯夫公司计划将位于路易斯安那州盖斯马尔工厂的MDI产能提升至每年 约60万吨,为建设实现这一目标所需的设施与公司签署模块制造合同。

利柏特表示,巴斯夫是世界上最大的MDI生产商之一,在中国、美国及欧洲等地都有MDI的生产工厂,MDI是用于包括汽车、建筑和家居用品等许多终端产品的全球性商品。本合同的签订,表明了巴斯夫对公司制造能力的充分肯定和信任,体现了公司在化工制造领域的竞争优势。

同时,其指出,本次签订的合同为日常经营合同,若合同顺利履行,将对公司当期及未来业绩产生积极影响。(校对/李帅)

如有侵权请及时联系我们处理,转载请注明出处来自

相关推荐

工信部:到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准
工信部:到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准

集微网消息,3月28日,工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)公开征求意见,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境...

科技时讯

工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

集微网消息,据工业和信息化部官网今(28)日消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征...

科技时讯

汽车出口额在 2 月份超过半导体,成韩国最大出口来源
汽车出口额在 2 月份超过半导体,成韩国最大出口来源

3 月 28 日消息,据外媒报道,得益于三星电子和 SK 海力士这两大厂商,半导体在很长一段时间都是韩国最大的出口来源,但在去年下半年开始的消费电子产品需求下滑...

科技时讯

【IPO一线】泰凌微科创板IPO成功过会
【IPO一线】泰凌微科创板IPO成功过会

集微网消息 3月28日,据深交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果显示,泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称:泰凌微)科创板IPO成功过会。 泰凌微是一家...

科技时讯

三星电子韩国最赚钱企业地位不保,预计 Q1 营业利润降至第 5 名
三星电子韩国最赚钱企业地位不保,预计 Q1 营业利润降至第 5 名

3 月 28 日消息,消费电子产品需求下滑对韩国最大存储芯片制造商三星电子的影响仍在持续,已有分析师预计 NAND 闪存和 DRAM 的出货量在今年一季度环比都将下滑超...

科技时讯