spi锡膏检测机原理
SPI锡膏检测设备的工作原理是基于光学或激光技术。它通过使用激光或LED光源来照射电路板表面。当光线照射到焊点上时，它会反射回来并被接收器捕捉。通过测量反射光的强度和位置，可以确定焊点的位置和大小。
此外，一些SPI锡膏检测设备还可以通过测量焊点的形状和表面质量来评估其质量。常用的SPI锡膏检测方法包括光学显微镜法、X射线荧光光谱法(XRF)、热成像法、声波成像法、AOD方法、3D扫描方法、FFT方法等。
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