集微网消息,近日,麦捷科技发布公告称,根据自身发展重点业务的需要,加强磁性元器件同一体化SoC芯片与GaN/MOS的产品方案协同,公司拟与5%以上股东、董事兼总经理张美蓉女士共同签署《增资扩股协议》,共同增资北京鸿智电通科技有限公司(以下简称“鸿智电通”),其中:公司出资人民币2,000万元认购鸿智电通9.9256%的股权;张美蓉女士出资人民币150万元认购鸿智电通0.7444%的股权。
据披露,投资标的鸿智电通2021年营收为350,894.97元,净利润亏损4,799,732.68元;2022年前三季度营收为0,净利润亏损825,760.99元。
鸿智电通的经营范围为芯片产品、消费类电子终端产品、芯片设计用软硬件产品、计算机软硬件产品、网络通讯产品的设计、研发及系统集成;以上产品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口业务(涉及配额许可证管理和专项规定管理的商品按照国家有关规定办理);以上产品的技术服务、技术咨询、技术转让。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
对于此次投资目的,麦捷科技称,公司在保证日常经营所需资金的前提下,使用自有资金对公司相关领域进行前瞻性地投资部署,符合公司未来战略发展规划。一方面,鸿智电通本身具备较强的创新技术能力,其有着经行业首创工艺加工、数模一体化SoC设计,同时具备超大规模集成、大功率、高精度、低延时等特点的电源电池电机主控芯片产品,应对消费级、泛工业与车规级的各类场景均有明显的市场竞争优势;另一方面,对比鸿智电通所处模拟芯片/数模混合芯片行业的其他同类企业,均有着较高的市值或估值表现,行业也在不断地吸引更多高价值资本与优质产业资源的进入,故其具备明显的投资属性。
麦捷科技表示,公司可充分利用鸿智电通现有的产品、股东和客户资源,与其构筑“战略整合产业生态”,将自身在电子元器件的资源优势与鸿智电通充分结合,形成“半导体材料GaN/MOS+系统级芯片SoC+基础元器件”的完整产业链路,从而使自身具备输出一站式的应用于移动电源、充电头、手机、笔电、汽车BMS等电源管理系统场景的产品的能力,加强公司在消费、工控乃至新能源汽车领域的核心竞争力,化投资收益为业务收益。
(校对/邓秋贤)
如有侵权请及时联系我们处理,转载请注明出处来自
相关推荐
集微网消息,3月28日,工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)公开征求意见,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境...
科技时讯
集微网消息,据工业和信息化部官网今(28)日消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征...
科技时讯
3 月 28 日消息,据外媒报道,得益于三星电子和 SK 海力士这两大厂商,半导体在很长一段时间都是韩国最大的出口来源,但在去年下半年开始的消费电子产品需求下滑...
科技时讯
集微网消息 3月28日,据深交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果显示,泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称:泰凌微)科创板IPO成功过会。 泰凌微是一家...
科技时讯
3 月 28 日消息,消费电子产品需求下滑对韩国最大存储芯片制造商三星电子的影响仍在持续,已有分析师预计 NAND 闪存和 DRAM 的出货量在今年一季度环比都将下滑超...
科技时讯
科技快报版权所有粤ICP备2022006950号