闪迪x400固态硬盘写入量

时间：2023-12-05 11:31:08 科技百科

1. X400M.2采用单面颗粒PCB排布，深蓝色PCB，厚度只有1.5mm哦。闪迪X400的主控、外置DRAM缓存和闪存颗粒均有灌胶处理，灌胶处理可以减少冷热循环导致锡球脱焊的机会，目前根据已知的，只在Intel与闪迪的固态硬盘有该处理。

2. 撕开标签，我们可以看到128G版本由4颗闪存颗粒、一颗缓存和一颗主控芯片构成。下面我们以一一分析。

3. 主控采用美满公司新一代针对15nm制程Flash推出的主控，Marvell88SS1074，该主控特点如下：1、支持SATA6Gb/s接口的固态硬盘2、采用先进的28nmCMOS工艺制造3、不但支持现有任何闪存，还支持15nmTLC/MLC/SLC，也支持3D堆栈闪存4、集成设备休眠模式（DEVSLP），实现低功耗5、以400MT/s支持ONFI3/Toggle26、保证安全性，采用256位AES加密技术7、支持Marvell的第三代NANDEdge纠错技术、LDPC低密度奇偶校验技术

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