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集微网消息,3 月 24 日,兆易创新在投资者互动平台上表示,公司第一颗车规级 MCU 产品已流片并进入客户送样测试阶段,该产品主要面向通用车身市场,预计 2022 年中左右实现量产。

此外,兆易创新提到,公司在车规产品上会持续拓展,今年会发布首颗 M33 内核的车规 MCU,其他规格和内核的车规产品也在研发和规划中。

对于 2022 年年 MCU 业务的成长性,兆易创新谈到,从 2022 年开始到现在,MCU 缺货还是持续存在。目前看海外大厂新增产能有限,扩产需要一段比较长的时间。从国内市场看,国产替代的趋势还在持续,很多国内厂商还在持续导入公司的产品。

2021 年整个行业的缺货,也在一定程度上影响了客户,会更多关注公司供应链保障能力、产品品类的完整性、产品质量的可靠性,以及双方未来长期的合作伙伴关系。在 2021 年,公司在很多领域和客户有新的 design in,预计 2022 年会陆续贡献营收。同时,公司不断研发和推出新产品,如 M33 内核的车规级 MCU,集成 WIFI 和蓝牙功能的无线 Combo MCU。研发团队持续面向未来规划和研发,不断丰富产品品类,增强公司产品线的覆盖度和竞争力。

资料显示,兆易创新主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。产品广泛应用于手机及平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边、工业控制设备、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。

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