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1. 先来说一下处理器的制作流程:1、处理器基础原料是单晶硅,就是把多晶硅融化后进行单晶提取单晶棒,由于把硅融化需要1420摄氏度,所以可控性较低,因此提取出的单晶棒部分区域会出现杂质,或者部分区域电阻较低,这为以后生产良品率造成影响。

2. 对单晶棒进行切片,由于单晶特别脆,而且处理器要求晶片非常薄,所以切割工艺要求非常高,良品率也较低

3. 曝光和刻蚀在单晶片上利用曝光和刻蚀的方法,刻出处理器基本电路结构,这个时候就会用到大家经常看到的22纳米、14纳米之类的技术

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